2023年10月31日
塩素系消毒剤を消毒に使用する場合、「正しい消毒」「濃度」「作用時間」の3要素を確保する必要があります。
消毒はコロナウイルスの新たな感染を防ぐ有効な手段の一つです。消毒噴劑 市販されている消毒薬には、さまざまな成分のものがあります。 一般市民にとっては、適切な消毒剤を選択し、正しく使用することが重要である。 安全性、有効性、入手しやすさ、費用対効果などの観点から、塩素系消毒薬やアルコール系消毒薬が家庭での消毒に適している。
消毒方法には、煮沸消毒、紫外線消毒、化学消毒などがある。 塩素系消毒剤は一般的に使用されている化学消毒剤で、例えばランソー次亜塩素酸ナトリウム消毒剤、84消毒剤、消毒剤粉末、塩素発泡錠などはすべて塩素系消毒剤である。 効果的な消毒を行うためには、正しい消毒方法、消毒剤の濃度、作用時間を確保することが重要です。
主な消毒方法には、浸漬消毒、拭き取り消毒、スプレー消毒がある。
浸漬消毒は、食器や衣類などの消毒に適している。凝固粉 消毒工程では、消毒液に完全に浸すように注意し、指定された作用時間後に物品を取り出し、水ですすいで乾燥させる。 同時に、消毒液は、長期間にわたって繰り返し使用することを避けるため、今すぐ調剤して使用すべきである。
拭き取り消毒は、ドアの取っ手、昇降ボタン、手すり、便器のような小さな場所など、対象物の表面の消毒に適用される。 拭き取り作業では、対象物(特に金属)の腐食を避けるため、消毒剤を対象物の表面に塗布し、一定時間濡れた状態を保った後、水でこすり洗いするように注意する必要がある。
スプレー消毒は、室内の空気、壁、床、家具の表面の消毒に適している。 噴霧の際には、すべての表面を濡らし、一定時間濡れた状態を保ってから洗浄する必要がある。 同時に、スプレー消毒を行う際には、マスクやゴーグルを着用するなどの個人防護措置を講じる必要がある。
消毒液の濃度も重要な要素である。 予防消毒では一般的に250～500mg/リットルの濃度の消毒液を使用する。 適切な消毒液の濃度を決定するには、まず使用する消毒液の有効塩素含有量を知る必要があり、これは通常、製品の外箱に記載されている。 例えば、消毒液84の主成分は次亜塩素酸ナトリウム(NaClO)で有効塩素含量は5.5〜6.5%、消毒液粉末の主成分は有機塩素剤、美白剤、相乗剤などで有効塩素含量は12〜13%、塩素含有発泡錠の有効成分は例えばトリクロロイソシアヌル酸やジクロロイソシアヌル酸ナトリウムなどで有効塩素含量は45〜55%である。
製剤化の方法は、選択された殺菌剤の有効塩素含量に基づいて行われる。乾粉滅火筒 一般的によく使用される有効塩素含有量500mg/リットルの消毒剤の調製方法は以下の通りである：
- 84 消毒液：水99部に対して消毒液1部の割合で調製する(原液を100倍に希釈する)。
- 消毒剤粉末：20g入りの消毒剤粉末1包につき、5リットルの水を加える。
- 塩素含有発泡錠：1錠を1リットルの水に溶かす。
有効塩素含有量が250mg/リットルの消毒剤を調製するには、上記の調製方法の量を半分にするだけでよい。 調製方法は非常に簡単である。
塩素を含む消毒液は腐食性があり、皮膚や粘膜を刺激するため、手に直接触れて使用しないよう注意する必要がある。 準備中も使用中も、必ず手袋を着用すること。
最後に、作用時間も重要な考慮事項である。 一般的には、作用時間を約30分に保つことが重要である。 そのため、人体への刺激が強く、十分な消毒効果が得られないことから、人手による水路噴霧で消毒を行う企業は現在では不適切である。 また、残留した消毒剤が人体に有害な場合もある。 そのため、対象物の表面(特に家具、ドアの取っ手、手すり、昇降ボタン)を消毒した後は、水でこすり、消毒液の残留を取り除くことが重要である。
また、塩素系消毒剤を使用する際には、以下の点に注意する必要がある：
1.塩素系消毒剤は、他の洗浄剤と混合してはならない。 例えば、84の消毒剤をトイレ用洗剤と混ぜると、塩素ガスが発生する。塩素ガスは刺激が強く有毒なガスで、咳や呼吸困難を引き起こし、大量に吸い込むと生命を脅かすことさえある。
2.濃度が高ければ高いほど良いというわけではない 消毒剤の濃度が高すぎると、効果的な消毒ができないばかりか、環境を汚染することになる。 したがって、使用方法や濃度については、要求事項や製品の説明書に従ってください。
3.塩素を含む液体は漂白作用があり、絹、ウール、ナイロン、皮革の表面や色柄物の布地を浸すのには適していません。 また、金属表面を腐食する作用があるため、消毒後はきれいに拭き取る必要がある。
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2023年10月24日
PCBインピーダンスコントロールの方法
インピーダンス制御を行わないと、信号の反射や歪みが大きくなり、設計の失敗につながります。 PCIバス、PCI-Eバス、USB、イーサネット、DDRメモリー、LVDS信号など、一般的な信号はすべてインピーダンス制御が必要です。 インピーダンス制御は、最終的にはPCB設計によって実現する必要があり、PCBプロセスにも高い要件が課されます。custom pcb printing PCBメーカーとコミュニケーションをとり、EDAソフトウェアを組み合わせて使用した後、シグナルインテグリティ要件に従ってアライメントのインピーダンスを制御します。
以下の異なるタイプのアライメント・パイプを計算することで、対応するインピーダンス値を得ることができます。
マイクロストリップ線路(マイクロストリップライン)
マイクロストリップラインは、グランドプレーンと誘電体を中間に持つ帯状のワイヤで構成されています。 マイクロストリップ線路の誘電体の誘電率、線路の幅、接地面からの距離が制御可能であれば、特性インピーダンスも制御可能であり、その精度は±5%以内となる。
ストリップライン
ストリップラインは、2つの導電性プレーン間の誘電体の中央に配置された銅ストリップである。prototype PCB fabrication ストリップラインの厚みと幅、誘電体の誘電率、2つのグランドプレーン間の距離はすべて制御可能で、ラインの特性インピーダンスも制御でき、精度は10%以内となります。
多層プリント基板の構造についてですが、プリント基板のインピーダンスをうまくコントロールするためには、まずプリント基板の構造を理解する必要があります。
通常、私たちが多層PCBと呼んでいるものは、コアボードと半硬化シートが積み重なってできており、コアボードは硬く、特定の厚さ、銅シートの2つのパッケージは、PCB情報の組成の基礎となっています。 そして半硬化シートは、いわゆる浸透層を構成し、一定の初期厚さがあるものの、コアプレートを結合する役割を果たすが、プレス工程でいくつかの変化の厚さが発生します。
多層PCBの2つの最も外側の誘電体層は、両方の浸潤層であり、銅箔の別の層は、外側の銅箔として、これらの2つの層の外側に使用されます。 外層銅箔と内層銅箔のもともとの厚さ仕様は、一般に0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZは約35umまたは1.4mil)だが、一連の表面処理の後、外層銅箔の最終的な厚さは一般にほぼ1OZほど増加する。 銅クラッドの両側のコア基板である銅箔の内層は、その最終的な厚さと元の厚さの差は非常に小さいですが、エッチングの理由により、一般的に数um減少します。
多層PCBの最外層はソルダーレジストで、よく緑色の塗料と呼ばれますが、もちろん黄色や他の色でもかまいません。PCB board ソルダーレジストの厚みは、一般的に正確には判断しにくく、銅箔のある部分よりも銅箔のない部分の方がわずかに厚いのですが、銅箔の厚みが足りないため、やはり銅箔の方が目立って見え、プリント基板の表面を指で触るとそれを感じることができます。
特定の厚さのPCBを作る場合、一方では、さまざまな材料のパラメータを合理的に選択する必要があり、他方では、半硬化シートの最終的な成型厚さは、最初の厚さよりも多少小さくなります。 下記は6層PCB積層構造です：
PCBのパラメータ
異なった PCB の工場、PCB 変数は PCB の工場のある変数データを得るために PCB の工場のテクニカル サポートとのコミュニケーションによってわずかな相違を、過します。
表面層銅箔：使用することができます表面層銅箔情報厚さの3種類があります：12um、18umと35um。
コアボード：私たちの一般的に使用されるボードはIT180、標準FR-4、銅の2つのパッケージであり、オプションの仕様は、PCBメーカーに連絡して決定することができます。
半硬化シート：仕様(元の厚さ)は、7628(0.185mm)、2116(0.105mm)、1080(0.075mm)、3313(0.095mm)であり、完成したプレスの実際の厚さは、通常、約10〜15umの元の値よりも小さい。 同じ浸透層は最大3枚の半硬化シートを使用することができ、3枚の半硬化シートの厚さは同じにすることはできません、少なくとも半硬化シートだけを使用することができますが、メーカーによっては少なくとも2枚を使用する必要があります。 半硬化シートの厚さが十分でない場合は、コア基板の両面の銅箔をエッチングで除去し、半硬化シートを両面に貼り付けることで、より厚い浸漬層を実現できます。
ソルダーレジスト：銅箔の上のソルダーレジストC2の厚さは≈8-10umで、表面の銅箔がない部分のソルダーレジストC1の厚さは表面の銅の厚さによって異なり、表面の銅の厚さが45umの場合、C1は≈13-15umで、表面の銅の厚さが70umの場合、C1は≈17-18umである。
ワイヤーの断面：ワイヤーの断面は長方形だと思われがちだが、実際は台形である。 TOP層を例にとると、銅箔の厚さが1OZの場合、台形の上底端は下底端より1MIL短い。例えば、ワイヤー幅が5MILの場合、上底端は約4MIL、下底端は5MILで、上底端と下底端の差は銅の厚さに関係する。
誘電率：半硬化シートの誘電率は厚さに関係する：シートの誘電率は使用する樹脂材料に関係し、FR4シートの誘電率は4.2-4.7で、周波数が高くなると低下する。
誘電損失係数：誘電体材料は交番電界の作用により、消費される熱エネルギーにより誘電損失と呼ばれ、通常誘電損失係数tanδで表されます。 SangYi S1141の標準値は0.015です。
線幅公差：加工を保証する最小線幅と線間隔：3mil/3mil。
インピーダンス計算ツールの紹介
多層PCBの構造を理解し、必要なパラメータが揃ったら、EDAソフトウェアを使ってインピーダンスを計算することができる。 Polar SI9000は、特性インピーダンスを計算するのに適したツールであり、現在では多くのPCB工場がこのソフトウェアを使用している。
差動線路であれシングルエンド線路であれ、信号の内層の特性インピーダンスを計算する場合、Polar SI9000の計算結果とAllegroの計算結果にはわずかなギャップしかないことがわかります。 ただし、表面層信号の特性インピーダンスを計算する場合は、Surfaceモデルではなく、Coatedモデルを選択することをお勧めします。このタイプのモデルでは、ソルダーレジストの存在が考慮されるため、結果はより正確になります。 以下は、Polar SI9000を使用して、ソルダーレイヤーを考慮した表面差動ラインのインピーダンスを計算したスクリーンショットの一部です：
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